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展现三磨形象 探索创“芯”机遇 三磨所参加半导体行业盛会—SEMICON China 2021
发布日期:2021-03-19   来源:未知
  3月17日,SEMICON China 2021在上海新国际博览中心(SNIEC)拉开帷幕,三磨所携半导体行业切割、磨削用系列重点产品参加本次行业盛会。
 
  SEMICON China是全球最大的半导体产业合作平台,旨在助力中国半导体及相关产业的持续健康发展,一年一度的SEMICON China是全球半导体界的一次重要集会,是半导体产业链涉及的相关企业、高校等组织合作交流的重要平台,近年来每年都有来自全球逾1000家展商和逾50000名专业观众参加。
  郑州磨料磨具磨削研究所有限公司(简称“三磨所”),成立于1958年,是我国磨料磨具行业唯一的综合性研究开发机构,全国磨料磨具、超硬材料行业技术研究、开发、信息和咨询服务中心。公司近年来结合自身实际,坚持以国家产业关键需求为导向,持续在关系国计民生的重要领域发力,研制出一系列半导体行业用切割、研磨、抛光等产品,具有精度高、加工效率高、加工工件表面质量好等优点,部分产品性能超越国外同类产品。
  此次重点展出的是超硬材料制品和精密特材板块的相关产品,主要有晶元减薄砂轮、晶圆切割用划片刀、各类封装形式芯片用切割砂轮、陶瓷吸盘、UV膜等,用于半导体产业链中晶圆制造、封装制作的研磨、倒边、切割、抛光等关键工序。目前该系列产品已在国内外各知名半导体企业成熟应用,成为国内替代国外进口的主流产品,为解决半导体行业用切、磨、抛等关键辅材国产化问题贡献了三磨力量。
  三磨所展位是N2号馆2409,位于展馆主通道位置,按照国机集团品牌一体化要求设计,采用开放式风格,以蓝白主色调为主,并搭配蓝色灯光和木地板地台,整体开放、大气、现代。展会期间三磨所展台人员川流不息,吸引了大量新客户了解产品,行业老客户在展位同公司业务人员洽谈交流,就产品使用情况及下一步合作进行详细沟通。
  在新冠疫情得到控制的情况下,2021年的SEMICON China终于可以正常按期举办,给了大家洽谈、合作、展示的平台。三磨所高度重视同合作伙伴的合作交流,认真组织参展,达到了既定目标。未来三磨所将持续加大在半导体行业用切磨抛产品的投入力度,不断创新研发,为半导体行业用辅材的的国产化发展贡献国企应有的担当和力量。